第一千四百六十章半导体工艺
第二天上午10点左右，省城华展半导体科技园门口。
华展半导体科技的执行总裁陆光明领着一帮下属在这里，已经等候多时了。
副总裁叶国良忧心忡忡问道：“老陆，大老板怎么会突然来视察，连个预先准备的通知也没有？”
陆光明同样神色凝重，说道：“说实话，我也是今天早上才接到临时电话通知的，摸不透啊！”
老板这种不打一声招呼就突然来视察的举动，多少有点抓下属小辫子的意思，也难怪两人会忐忑不安。
2008年年底的时候，江飞宇用在国际股市挣的快钱跟国家半导体研究所合资成立了华展半导体科技。
作为当年省政府引进的超大型项目（注册资本420亿，实缴资本310亿），省城政府直接免费拨付了3000多亩的工业用地。
这么大的工业用地，自然不可能只是盖简单的厂房。
这不，直接规划建设了现在的华展半导体科技园。
整个科技园分两期交付建设，去年10月才交付了第一期的内容。
咱就这么说吧，华展科技成立两年有余了，基本上每年要花掉近百亿元。
至于产出？
不好意思，生产线安装完没多久，工人都还在培训中。
公司并非还没开展业务，而是都在陆续洽谈中，收入还是零蛋。
所以，这帮领导心里忐忑也正常。
这光看着公司账上的钱如同流水一样地花出去，却不见一分钱收入回来
，哪个老板遭得住？
陆光明把人事总监黄惠娟喊到跟前，询问道：“其他高层什么时候能到？”
黄惠娟介绍道：“王总联系上了，他预计还有1个小时的车程，杨总估计在飞机上了，没法联系上，苏总和蔡总已经回到外省老家，按照您的意思他俩就不通知了。”
今天都已经是大年29号了，公司管理层早就陆续休假了。
此刻在现场等待的人，基本上都是家在市区内，或者还没开始休假的人。
其他已经休假的管理层，能通知一个算一个吧！
江飞宇的工作助理是在电话里跟陆光明说了：老板此次只是简单参观，不用大费周折准备。
可作为下属，不能无动于衷啊！
该有的准备，还是得准备。
随着几辆挂着京牌的轿车驶了过来，所有人都挺直了腰杆。
车辆停下后，几个保镖先下车占据各个方位，然后才是江飞宇下车。
自从李婉依出事后，江飞宇出行的安保等级就是这个级别。
陆光明热情道：“欢迎老板来视察工作。”
江飞宇道：“我临时回老家办点事，想着顺道，就来你这边看看。”
严格来说，这还是江飞宇第一次来华展科技参观。
去年产业园一期交付剪彩仪式，江飞宇都是让自己父亲代替自己来参加的。
哪怕江飞宇在华展科技投资了300亿，也不过是他诸多产业中的一个而已。
投资规模是能排进前几，但也没那么重要。
本
着方便的原则，老家这边的产业江飞宇都是委托父亲江学盛帮自己打理了。
当然了，陆光明和叶国良这两个高层江飞宇还是认识的。
毕竟这么大的领导，肯定要经过江飞宇的面试。
陆光明道：“老板，我给您介绍一下，这是工程部总经理朱胜辉，制造部副总经理陈觉华......”
江飞宇统一握手，再来一句“辛苦了”。
简单介绍一遍，陆光明把江飞宇请上观光车。
产业园有点大，自然不能让老板走路参观了。
由于已经临近过年，园区内的一线工人和员工并不多。
按照陆光明的介绍，公司在年前已经完成了首批1200名一线工人的培训，过完年回来就能正式开工生产。
当然了，相对于这么大个科技园，1200名工人肯定是不够的。
按照一期的配套规模，至少要近20000名流水线工人才能玩转起来。
现在销路还没彻底打开，暂时还不用一下子招聘这么多人而已。
知道江飞宇是外行，陆光明介绍得很详细。
说到半导体制造，就不得不说工艺。
无论你生产什么半导体产品，涉及的生产工艺都会达到数百这个级别。
而这些工艺，又可以归纳为八大步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。
第一步，晶圆加工。
所有半导体的加工，都始于沙子——硅。
硅，是生产晶圆所需要的原材料。
要提取
高纯度的硅材料需要用到硅砂，一种二氧化硅含量高达95%的特殊材料。
所谓晶圆，就是将硅制成的单晶柱体切割形成圆薄片，并进行抛光处理。
这个过程中，最重要的就是对硅进行提纯加工。
第二步，氧化。
氧化过程的作用，是在晶圆表面形成保护膜。
它的作用很多，可以保护晶圆不受化学杂质影响、避免漏电影响电路、预防离子植入过程中的扩散，以及防止晶圆在刻蚀时滑脱。
第三步，是光刻。
光刻是过光线将电路图案“印刷”到晶圆上，我们可以将其理解为在晶圆表面绘制所需的电路图。
电路图案的精细度越高，成品芯片的集成度就越高。
这里的操作，就必须用到光刻鸡（这居然是敏感词，离大谱）才能实现。
我们经常听说的14nm、7nm、5nm芯片，指的就是“印刷”的精细度。
具体来说，光刻可分为涂覆光刻胶、曝光和显影三个步骤。
第四步，刻蚀。
在晶圆上完成电路图的光刻后，就要用刻蚀工艺来去除多余的氧化膜，并且只留下半导体电路图。
要做到这一点，就需要利用液体、气体或等离子体来去除多余的部分。
第五步，薄膜沉积。
为了创建芯片内部的微型器件，我们不仅需要不断地沉积一层层的薄膜，还要添加一些材料将不同的器件分离开来。
我们所说的“薄膜”，一般是指厚度小于1微米（
百万分之一米）、无法通过普通机械加工方法制造出来的“膜”。
将包含所需分子或原子单元的薄膜放到晶圆上的过程，就是“沉积”。
第六步，互连。
半导体的导电性处于导体与非导体之间，这种特性能够容易掌控电流，将这些单元连接起来实现电力与信号的发送与接收，就是互连过程。
第七步，测试。
测试的主要目标是检验半导体芯片的质量是否达到一定标准，从而消除不良产品、并提高芯片的可靠性。
最后一步，封装。
经过之前几个工艺处理的晶圆上会形成大小相等的方形芯片，通过切割获得单独的芯片。
刚切割下来的芯片很脆弱且不能交换电信号，需要在芯片外部形成保护壳和让它们能够与外部交换电信号就是封装过程。
这里面涉及的跨专业知识很多，江飞宇也只是了解大概流程。